SMT加工的核心與SMT鋼網清洗液的使用！和鯤鵬精密智能一起來看看吧！

SMT工藝的目標是生產合格的焊點。要獲得良好的焊點，取決于適當的焊盤設計、適當的錫膏量和適當的回流溫度曲線。這些是工藝條件。使用相同的設備，一些制造商的焊接合格率較高，一些制造商的焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在裝配過程中“科學、精細、規范”的曲線設置、爐距、工裝設備等方面。等待這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件和工裝設計是“工藝”，是SMT的核心。根據業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其核心目標是通過設計適量的焊膏和一致的印刷沉積，減少焊接、橋接、印刷和置換問題。在每個業務中都有一套過程控制點，其中焊盤設計、模板設計、錫膏印刷和PCB支撐是過程控制的關鍵點。

隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，鋼網開口面積比以及鋼網與PCB之間的間距在印刷過程中變得越來越重要。前者與錫膏轉移率有關，后者與錫膏印刷量和印刷率的一致性有關，從而獲得75%以上的錫膏轉移率。根據經驗，模板開口與側壁的面積比一般大于或等于0.66：為了獲得符合設計預期的穩定錫膏量，印刷時模板與PCB之間的間隙越小越好。要實現大于0.66的面積比并不困難，但要消 除模板和PCB之間的間隙非常困難。這是因為模板和PCB之間的間隙與許多因素有關，例如PCB設計、PCB翹曲、印刷過程中的PCB支撐等。有時，產品設計和使用的設備是不可控的，這就是細瀝青部件。

組裝的關鍵。幾乎100%的焊接故障，如0.4mm引腳間距的CSP、多排QFN、LGA和SGA

與此相關。因此，在專業SMT加工廠中，已經發明了許多非常有效的PCB支撐工具來校正PCB橋的曲率并確保零間隙印刷。

以上是SMT加工的核心？我們希望能幫助您介紹SMT加工的關鍵點。如果您想了解更多關于SMT加工的信息，可以關注靈卓打樣的更新。