是特別設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。專利的 MPC微相清洗技術，可以清 除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優勢：

1.工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物

2.無閃點，應用中不需要額外的防爆措施

3.特別設計用于浸入式清洗設備

4.配方中不含有表面活性劑成分， 因此易于漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低

5.高清洗負載能力，保證了其較長的使用壽命

6.特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用

7.可以有效清 除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡

8.可以有效清 除CMOS成像器件上的顆粒物，增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷

9.氣味淡