通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統級封裝技術將芯片貼裝后，引線鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關重要的挑戰，特別是對于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。

清洗劑提供良好的去除助焊劑性能，并在間隙低至15 μm的毛細空間擁有絕佳的滲透能力。能夠確保后續底部填充過程的較佳條件，達到較佳的填充界面可濕潤性，從而預防填充分層和空洞，確保結合力。同時保證了高質量的引線鍵合以及良好的塑封接合。