專為噴淋清洗應用設計的堿性水基型清洗劑，能夠有效去除引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED表面的助焊劑殘留，在處理低引腳間距的PCBA清洗應用時同樣表現出色。特別是在處理嚴重氧化和污染后的銅表面時效果良好。
相較于其他清洗液的優勢：
在處理功率電子和低引腳間距的PCBA時產生卓越的清洗效果
能夠為邦定、封裝和膠裝等后道工藝提供無痕的活性銅表面
在處理嚴重氧化后和嚴重被污染的器件時卓越的清洗結果
極佳的材料兼容性
易于漂洗的配方，應用過程中不會發生起泡現象
應用領域
| 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術 |
| PCBA清洗 | 助焊劑殘留 | 在線噴淋清洗設備
離線噴淋清洗設備 | MPC微相水基清洗技術
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