專為噴淋清洗應用設計的堿性水基型清洗劑，能夠有效去除引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED表面的助焊劑殘留，在處理低引腳間距的PCBA清洗應用時同樣表現出色。特別是在處理嚴重氧化和污染后的銅表面時效果良好。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

• 在處理功率電子和低引腳間距的PCBA時產生卓越的清洗效果

• 能夠為邦定、封裝和膠裝等后道工藝提供無痕的活性銅表面

• 在處理嚴重氧化后和嚴重被污染的器件時卓越的清洗結果

• 極佳的材料兼容性

• 易于漂洗的配方，應用過程中不會發(fā)生起泡現象