用于清 除電子組裝件，引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。用于閉環單腔的汽相清洗設備中。基于鉛框架的分立元件，如MOSFET、QFN、SOT等，采用模具連接工藝焊接在基板上。典型的或標準的線鍵連接被剪輯鍵合技術部分取代，其中模具和引線之間的連接由一個銅橋組成，該銅橋也將與一個漿料焊接。水性和溶劑型清洗介質是專門為清洗鉛框為基礎的離散部件而開發的，它提供了優良的清洗效果，從而提高了粘結質量，從而提高了拉力和剪切試驗結果以及較佳的成型附著力。清洗劑攻擊鈍化，導致芯片功能受損。

相較于其他清洗液的優勢：

1.兼有極性和非極性成分，因此可以應用的領域非常廣

2.完全可以通過蒸餾而重復使用，因此適用于具有真空蒸餾和汽相漂洗功能的單腔汽相清洗工藝

3.配方中不含有表面活性劑成分，因此干燥后不會留下殘留物

4.特別適用于無水清洗工藝，尤其是在不容許用水進行漂洗時

5.清洗工藝，可以完全去除有鉛錫膏的助焊劑殘留物，顯著提高引線框架型分立器件的后續綁線和成型工藝的品質

6.同樣可以應用于印刷機內部的底部擦拭