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隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發(fā)展，QFN封裝是目前國內采用普遍的MEMS器件封裝技術之一，具備體積小、引腳小、優(yōu)異的熱學性能和電性能。為了讓后續(xù)的底部填充工藝使用的材料，達到完美的零空洞潤濕效果，去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是必要的。
提供的MEMS器件封裝清洗劑，能有效防止空洞產生，同時提高引線鍵合的質量。
